个人信息

尹涵彬，北京理工大学预聘助理教授（特别副研究员），入选中国复合材料学会青年人才托举工程。主要从事智能复合材料界面工程研究，致力于将人工智能方法与多功能复合材料设计、制造及性能评价相结合，开展数据驱动的界面结构设计、智能制造工艺优化、结构性能预测与健康监测等方面的研究，应用于航空航天、先进装备及新能源等领域的高性能复合材料结构。

欢迎对相关研究方向感兴趣的同学加入团队攻读硕博研究生。希望申请者具有人工智能、计算机、材料科学与工程、力学、化学、机械工程等相关学科背景，科研兴趣浓厚、数理基础扎实，动手能力强，工作踏实认真，具有良好的团队协作精神。

联系邮箱：yinhanbin235@bit.edu.cn; yinhanbin235@163.com

代表性成果

1. Yin Hanbin, Wang Zhouheng, Jiao Yang, Zhang Yixing, Ma Yinji*, Feng Xue*; Interfacial competing fracture in peeling of bi-interface film-substrate system, Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 2025, 203: 106216;

2. Yin Hanbin, Ma Yinji*, Feng Xue*; Rate-dependent peeling behavior of the viscoelastic film-substrate system, International Journal of Solids and Structures, 2024, 286-287: 112588;

3. Yin Hanbin, Peng Zhilong*, Chen Shaohua*; The peeling behavior of a heterogeneous elastic film on a rigid substrate, International Journal of Solids and Structures, 2023, 285: 112529;

4. Yin Hanbin, Peng Zhilong, Yao Yin, Chen Shaohua*, Gao Huajian*; A general solution to the maximum detachment force in thin film peeling, International Journal of Solids and Structures, 2022, 242: 111546;

5. Yin Hanbin, Liang Lihong, Wei Yueguang, Peng Zhilong*, Chen Shaohua*; Determination of the interface properties in an elastic film/substrate system, International Journal of Solids and Structures, 2020, 191-192: 473-485;

6. Yin hanbin, Yao Yin, Yang Yazheng, Peng Zhilong*, Chen Shaohua*; Interfacial Competitive Debonding of a Bilayer Elastic Film on a Rigid Substrate, Journal of Applied Mechanics, 2022, 89(1): 011003;

7. Yin Hanbin, Chen Shaohua*, Liang Lihong*, Peng Zhilong, Wei Yueguang; Quantitative prediction of the whole peeling process of an elastic film on a rigid substrate, Journal of Applied Mechanics, 2018, 85(9): 091004;

8. Zhao Zimo, Peng Zhilong, Yao Yin, Zhang Bo, Yin Hanbin*, Chen Shaohua*; An elastic film peeled from a semi-circular shaft in the circumferential direction, Engineering Fracture Mechanics, 2025, 330: 111678

承担科研项目

1. 基础加强重点项目课题，承载储能结构多尺度异质界面准静态演化机制，2026-2028，课题负责人；

2. 科技创新2030重大项目子课题，大晶粒耐高温SiCf/SiC复合材料界面模拟与性能预测研究，2025-2027，子课题负责人；

3. 国家自然科学基金青年项目，软弹性薄膜的全过程撕脱行为与柔性电子的转印制备研究，2025-2027，项目负责人；

4. 中国博士后科学基金特别资助项目，软薄膜的全过程撕脱行为与转印应用研究，2024-2025，项目负责人；

5. 中国博士后科学基金面上项目，非线性弹性薄膜/基底系统界面粘附行为的理论表征与实验研究，2023-2025，项目负责人；

6. 国家重点研发计划项目子课题，新型信号采集芯片的集成制备，2022-2025，子课题负责人。